在電子制造、半導體、新能源等行業(yè)的發(fā)展浪潮中，隨著產品集成度不斷提高、結構愈發(fā)復雜，企業(yè)對檢測設備的精度與兼容性提出了更高要求。
超大型PCB（如AI服務器主板、能源控制板、高密度通信板等）作為電子設備的核心互連載體，具有層數多、尺寸大、布線密度高、電氣性能要求嚴苛的特點。雖然超大型PCB的應用場景各異，但均需經歷以下核心工藝流程：開料-內層圖形-壓合-鉆孔-電鍍-外層圖形-阻焊-表面處理-成型-測試。每一道工序均需實施高精度質量管控，以確保最終產品的信號完整性、可靠性與良率。
傳統(tǒng)的檢測手段面對超大型PCB時，暴露出：常規(guī)2D X-Ray無法穿透多層板結構、無法解決多層間重疊干擾等問題，且檢測效率低、檢測結果依賴主觀判斷，無法實現全尺寸三維智能化檢測；同時，超大型PCB對層間對準度、孔徑精度等檢測精度達到微米級甚至亞微米級的精度要求，讓傳統(tǒng)手段難以滿足技術標準與批量生產周期需求。
今年初，一家全球領先的電子制造企業(yè)，需要檢測的PCB板尺寸遠超市面多數檢測設備的兼容范圍，還有金屬管樣品內部線束的檢測也讓他們苦尋無果，聯系多家供應商，均被告知無法滿足其定制化需求。就在企業(yè)陷入檢測困境時，卓茂科技工業(yè)CT/3D X-Ray檢測設備XCT8500為他們帶來轉機，我們根據客戶需求提供有效客制化解決方案，完美適配該企業(yè)檢測要求。
XCT8500是一款離線式工業(yè)CT/3DX射線檢測設備，采用COMET開放式射線管設計，搭載創(chuàng)新自研智能檢測軟件及專業(yè)CT分析與可視化軟件，360度任意視角檢測，缺陷檢測能力小于1μm，適用于品質檢測、三維測量及無損分析。對樣品內部結構微觀尺度上的特征，結合定性定量的分析軟件，實現樣品多角度測量和分析，為產品質量檢測提供有效數據。
01 攻克終極檢測場景
支持750mm* 750mm PCB整板尺寸，檢測效率全面提升
產品內部結構三維可視化，縮短缺陷分析及工藝優(yōu)化時間
載物平臺加固，載重最高支持30kg，保障定位穩(wěn)定性
02 無損智檢
檢測能力：幾何放大倍率最高可達2500倍，配置160KV開放式射線源，可穿透不同密度材料
360°旋轉觀察模式：360度任意角度檢測，支持2D/2.5D/3D多種成像模式
數據溯源：條碼信息關聯檢測結果，支持與MES系統(tǒng)對接，對產品不良進行追溯，高效統(tǒng)計分析，改善制程，提升產品品質
在各行業(yè)競爭白熱化的當下，檢測設備的性能與適配性，直接影響著企業(yè)的核心競爭力。卓茂科技依托高精密成像能力與柔性化定制優(yōu)勢，正幫助越來越多企業(yè)突破檢測困境，助力企業(yè)以精準檢測驅動工藝革新，在智能制造賽道搶占先機。
