集成電路半導(dǎo)體X射線檢測(cè)解決方案

行業(yè)背景

近年來(lái)，隨著我國(guó)工業(yè)制造水平的提高和產(chǎn)品設(shè)計(jì)精密化程度的增強(qiáng)，市場(chǎng)對(duì)性能更優(yōu)的檢測(cè)設(shè)備的需求不斷增加。X射線檢測(cè)設(shè)備因其精準(zhǔn)度高、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，市場(chǎng)需求逐漸增長(zhǎng)。特別是在集成電路及電子制造領(lǐng)域，由于技術(shù)門(mén)檻高、市場(chǎng)被海外壟斷，國(guó)內(nèi)企業(yè)正加大研發(fā)投入，努力實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和進(jìn)口替代。

行業(yè)需求

X射線檢測(cè)在集成電路半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用主要包括晶圓生產(chǎn)過(guò)程中的缺陷檢測(cè)、Package成品的檢測(cè)、芯片的缺陷檢測(cè)等。此外，隨著電子產(chǎn)品的輕便化、智能化發(fā)展，半導(dǎo)體的尺寸不斷縮小，對(duì)集成電路封裝密度的要求逐漸提高。