聚焦檢測煥芯生機(jī) | 卓茂科技閃耀亮相EeIE智博會(huì)

2024-07-18

第八屆深圳國際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)

第十一屆深圳國際電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)

2024.07.18-20

2024年7月18日，第八屆深圳國際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)暨第十一屆深圳國際電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（簡稱：EeIE智博會(huì)）在深圳國際會(huì)展中心盛大開幕。作為國內(nèi)外電子裝備和智能裝備、SMT等領(lǐng)域高水平的企業(yè)展示和交流平臺(tái)，涵蓋了工業(yè)機(jī)器人及集成應(yīng)用、自動(dòng)化設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備、激光及加工技術(shù)設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域。通過展示國內(nèi)外頂尖企業(yè)的最新技術(shù)和產(chǎn)品，促進(jìn)國內(nèi)外企業(yè)的交流與合作，推動(dòng)國內(nèi)智能裝備和電子裝備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)升級。

卓茂科技作為國家級重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，工業(yè)X射線智能檢測與芯片焊接技術(shù)引領(lǐng)者，攜多款產(chǎn)品重磅亮相，重點(diǎn)展示了工業(yè)CT/3D X射線檢測設(shè)備、在線高速X-Ray點(diǎn)料機(jī)、以及光學(xué)對位自動(dòng)返修設(shè)備等核心技術(shù)產(chǎn)品，讓現(xiàn)場觀眾更深切地領(lǐng)略高端X-Ray檢測與BGA芯片焊接技術(shù)的魅力。

“智能改變未來，產(chǎn)業(yè)促進(jìn)發(fā)展”，卓茂科技深耕智能檢測與智能焊接設(shè)備領(lǐng)域19年，為電子制造、5G通訊、3C產(chǎn)品、鋰電池、新能源汽車、半導(dǎo)體及精密鑄造等行業(yè)提供先進(jìn)的工業(yè)CT/3D X射線檢測設(shè)備、X-Ray檢測設(shè)備、X-Ray點(diǎn)料機(jī)、X-Ray鋰電池檢測設(shè)備、智能BGA芯片返修設(shè)備、全自動(dòng)植球機(jī)、自動(dòng)除錫設(shè)備等整體解決方案。

展品介紹

工業(yè)CT/3D X射線檢測設(shè)備 XCT8500

XCT8500具有獨(dú)特的平面CT檢測、錐束CT檢測及3D建模技術(shù)，適用于品質(zhì)檢測、三維測量及無損分析，缺陷檢測能力可達(dá)0.5μm，廣泛應(yīng)用印刷線路板、SMT、IGBT、晶圓、傳感器、鋁鑄件等產(chǎn)品的分析測量檢測。

集熱風(fēng)紅外激光三重一體返修系統(tǒng) ZM-LA600

應(yīng)用于BGA芯片返修，通過上下部熱風(fēng)+紅外磚對PCB板進(jìn)行預(yù)熱，激光器振鏡范圍內(nèi)可任意設(shè)置掃描路徑并對細(xì)微芯片進(jìn)行局部加熱，視覺自動(dòng)對位系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)局部芯片的加熱、自動(dòng)拆卸、自動(dòng)除錫、自動(dòng)貼裝、自動(dòng)焊接等功能。

高速在線式自動(dòng)點(diǎn)料機(jī) XC2000

◆ 高速在線式自動(dòng)點(diǎn)料8秒/盤，速度更快更精準(zhǔn)
◆ 自動(dòng)上料(掃碼)-檢測-貼標(biāo)-下料的四工位轉(zhuǎn)盤
◆ 可實(shí)現(xiàn)多種元件的料盤高速點(diǎn)料

QQ截圖20240822094826.png 現(xiàn)場洽談

展位現(xiàn)場吸引眾多參觀者，卓茂團(tuán)隊(duì)熱情分享了產(chǎn)品的技術(shù)特性、應(yīng)用場景及成功案例，與眾多潛在客戶進(jìn)行深度溝通與商談，細(xì)心理解每位客戶的具體需求，成功贏得了客戶們的高度贊譽(yù)與信任，進(jìn)一步鞏固了卓茂科技作為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的市場地位。

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