全自動在線除錫植球焊接設(shè)備，適用于半導體芯片封裝制程不良品修復作業(yè)，采用單點植球激光鐳射焊接系統(tǒng)，人機控制，智能化運動系統(tǒng)，可存儲多組產(chǎn)品配方程序線簡單快速。標準SMT流道式上下料，可調(diào)節(jié)式防靜電同步帶組件可接駁產(chǎn)線的前后端其他工藝設(shè)備，整體兼容性強，可兼容BGA行業(yè)標準tray盤。
| 型號 | ASE2500L | |
|---|---|---|
| 設(shè)備性能參數(shù) | 總功率 | 5KW |
| 兼容BGA芯片尺寸 | 27x27mm (Max); 3x3mm(min) | |
| Tray盤尺寸 | 323x136x8mm（標準行業(yè)Tray） | |
| 預熱臺溫度 | ≤200°C（可調(diào)） | |
| 除錫頭加熱器溫度 | ≤600°C（可調(diào)） | |
| 除錫殘留 | ≤15% | |
| 除錫吸嘴 | Φ0.2-Φ1可更換 | |
| 錫球大小 | 0.2-0.76mm | |
| 植球精度 | 偏差量<1/3球徑 | |
| 植球吸嘴 | Φ0.15-Φ0.6可更換 | |
| 生產(chǎn)良率 | 良率95%以上 | |
| 換線時間 | 30min | |
| 更換植球吸嘴校準 | CCD+對刀儀感應(yīng)器校準 | |
| 外形尺寸 | L1420xW1280xH1850mm | |
| 機器重量 | 1200KG |
