S3030是一款3D AOI檢查設(shè)備，采用小角度四路投影系統(tǒng)和高解析度工業(yè)相機(jī)，實(shí)現(xiàn)高速、高清晰度成像及不良缺陷有效檢出。
| 型號(hào) | S3030 | |
|---|---|---|
| 視覺系統(tǒng) | 成像 | 12MP工業(yè)相機(jī) （21MP可選） |
| 分辨率 | 5μm/10μm/15μm | |
| 檢測(cè)速度 | 6.7c㎡/s 26.7c㎡/s 60c㎡/s | |
| 照明 | RGBW LED | |
| 硬件 | 電源 | 200V-230V AC 50/60Hz |
| 功率 | 2.2KW | |
| 氣壓 | 0.4-0.6MPa | |
| 重量 | 1300KG | |
| 設(shè)備尺寸 | 1100mm（L）*1350mm（W）*1630mm（H） | |
| 檢查規(guī)格 | 基板尺寸 | 510*460mm |
| 基板厚度 | 0.4-6mm | |
| 板邊尺寸 | 3mm | |
| 上下過板高度 | 45mm | |
| 軌道高度 | 900±50mm | |
| 測(cè)量高度 | 最高可測(cè)定高30mm的部件 | |
| 選配功能 | 人工智能檢測(cè) | 可檢測(cè)缺陷類型：爐前錫球 、金面劃傷、金面污染 、沾錫 、錫珠 、異物 |
| 輔助功能 | 遠(yuǎn)程集中復(fù)判、條碼讀取、OCR識(shí)別 | |
| 檢查項(xiàng)目 | 缺陷檢測(cè) | 缺件、偏移、反向、浮高、側(cè)立、立碑、焊點(diǎn)不良、錫珠、氧化污染、異物、劃傷等 |
