聚力綻放，完美收官
4月22-24日，第三十三屆NEPCON China 2025在上海世博展覽館收官。卓茂科技攜智能檢測、返修系列產(chǎn)品矩陣驚艷亮相。
新品聚焦 高光時(shí)刻
本次展會(huì)，卓茂科技攜先進(jìn)工業(yè)CT、X射線檢測設(shè)備、X-Ray點(diǎn)料機(jī)、智能BGA返修設(shè)備系列拳頭產(chǎn)品重磅登場，全方位展示其在電子制造、集成電路、半導(dǎo)體、新能源電池、工業(yè)鑄焊件等領(lǐng)域的工藝優(yōu)勢與技術(shù)成就。
AXI9000是一款高速CT型X-Ray全自動(dòng)檢測設(shè)備，搭載創(chuàng)新自研智能檢測軟件，實(shí)現(xiàn)高速3D檢測，檢查速度最快小于2S/FOV。適用于BGA、POP、LGA、QFP等插入元件、IGBT等元器件，可檢測缺件、偏移、連錫、開焊、少錫、氣泡、枕頭效應(yīng)等缺陷。
XCT8500是一款離線式工業(yè)CT/3D X-Ray檢測設(shè)備，采用COMET開放式射線管設(shè)計(jì)，搭載創(chuàng)新自研智能檢測軟件及專業(yè)CT分析與可視化軟件，360度任意視角檢測，適用于品質(zhì)檢測、三維測量及無損分析，提供微觀尺度的多角度測量和分析數(shù)據(jù)。
持續(xù)創(chuàng)新 智造未來
展會(huì)已圓滿落幕，感恩每一份關(guān)注與期待。未來，卓茂科技將以 “創(chuàng)新檢測技術(shù)，賦能智造行業(yè)” 為永恒使命，將 “客戶至上、誠信共贏、協(xié)同創(chuàng)新、追求卓越” 的核心價(jià)值觀融入每一個(gè)研發(fā)細(xì)節(jié)與服務(wù)環(huán)節(jié)。
以科技為筆，以匠心為墨，持續(xù)深耕智能檢測領(lǐng)域，為全球客戶打造更前沿、更高效的解決方案，攜手行業(yè)伙伴共繪智造產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的壯闊藍(lán)圖！
