在電子制造領(lǐng)域，BGA封裝的氣泡、連錫等缺陷如同隱藏的“品質(zhì)地雷”，傳統(tǒng)檢測(cè)手段難以精準(zhǔn)定位，不僅推高返修率，更可能引發(fā)客戶信任危機(jī)。如今，卓茂科技X射線離線檢測(cè)設(shè)備X6600正成為越來(lái)越多企業(yè)的“智檢專家”。
X6600是一款高性價(jià)比通用型離線式精密微焦斑X射線智能檢測(cè)設(shè)備，搭載創(chuàng)新自研智能檢測(cè)軟件及全新一代圖像算法，具有高放大倍率、高分辨率、多角度檢測(cè)、大面積檢測(cè)平臺(tái)等特點(diǎn)，滿足通用X射線檢測(cè)需求，應(yīng)用范圍廣泛，適用于各類工廠離線產(chǎn)品的檢測(cè)。
從“人找缺陷”到“缺陷自現(xiàn)”
根據(jù)客戶的產(chǎn)品特點(diǎn)需求開(kāi)發(fā)特定的軟件算法，來(lái)實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)缺陷識(shí)別檢測(cè)功能，包括裂痕、斷線、偏移、大小等識(shí)別算法。
增強(qiáng)BGA擴(kuò)展檢測(cè)功能
能夠快速選取和標(biāo)注單個(gè)焊球，或矩陣框選所需要檢測(cè)的焊球，可手動(dòng)或自動(dòng)識(shí)別BGA焊球并完成檢測(cè)。根據(jù)系統(tǒng)指引輕檢完成檢測(cè)流程，并確保獲得精準(zhǔn)可靠的檢測(cè)結(jié)果。
多重安全防護(hù)
實(shí)時(shí)監(jiān)控輻射值、安全互鎖、空閑狀態(tài)自動(dòng)關(guān)閉射線源等多重防護(hù)。
作為國(guó)家級(jí)專精特新重點(diǎn)”小巨人“企業(yè)，卓茂科技深耕檢測(cè)領(lǐng)域20余年，以“創(chuàng)新檢測(cè)技術(shù)，賦能智造行業(yè)”為使命，通過(guò)CT斷層、三維重建、AI算法、超分辨率、高精度控制等核心技術(shù)突破，為電子制造、新能源、半導(dǎo)體等行業(yè)提供智能化檢測(cè)解決方案，助力企業(yè)提質(zhì)增效。
未來(lái)，公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，深化產(chǎn)學(xué)研合作，用科技賦能智造，讓品質(zhì)更有保障。
