在電子制造領(lǐng)域，BGA封裝的氣泡、連錫等缺陷如同隱藏的“品質(zhì)地雷”，傳統(tǒng)檢測手段難以精準(zhǔn)定位，不僅推高返修率，更可能引發(fā)客戶信任危機。如今，卓茂科技X射線離線檢測設(shè)備X6600正成為越來越多企業(yè)的“智檢專家”。
X6600是一款高性價比通用型離線式精密微焦斑X射線智能檢測設(shè)備，搭載創(chuàng)新自研智能檢測軟件及全新一代圖像算法，具有高放大倍率、高分辨率、多角度檢測、大面積檢測平臺等特點，滿足通用X射線檢測需求，應(yīng)用范圍廣泛，適用于各類工廠離線產(chǎn)品的檢測。
從“人找缺陷”到“缺陷自現(xiàn)”
根據(jù)客戶的產(chǎn)品特點需求開發(fā)特定的軟件算法，來實現(xiàn)全自動缺陷識別檢測功能，包括裂痕、斷線、偏移、大小等識別算法。
增強BGA擴展檢測功能
能夠快速選取和標(biāo)注單個焊球，或矩陣框選所需要檢測的焊球，可手動或自動識別BGA焊球并完成檢測。根據(jù)系統(tǒng)指引輕檢完成檢測流程，并確保獲得精準(zhǔn)可靠的檢測結(jié)果。
多重安全防護
實時監(jiān)控輻射值、安全互鎖、空閑狀態(tài)自動關(guān)閉射線源等多重防護。
作為國家級專精特新重點”小巨人“企業(yè)，卓茂科技深耕檢測領(lǐng)域20余年，以“創(chuàng)新檢測技術(shù)，賦能智造行業(yè)”為使命，通過CT斷層、三維重建、AI算法、超分辨率、高精度控制等核心技術(shù)突破，為電子制造、新能源、半導(dǎo)體等行業(yè)提供智能化檢測解決方案，助力企業(yè)提質(zhì)增效。
未來，公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，深化產(chǎn)學(xué)研合作，用科技賦能智造，讓品質(zhì)更有保障。
