2025年6月18日至21日，東盟地區(qū)最具影響力的電子制造盛會(huì)——泰國(guó)曼谷電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備展（NEPCON Thailand 2025）在曼谷BITEC展覽中心盛大舉行。作為東南亞地區(qū)最具影響力的電子制造行業(yè)展會(huì)，本屆盛會(huì)匯聚全球眾多知名企業(yè)與行業(yè)精英。卓茂科技攜多款創(chuàng)新產(chǎn)品重磅亮相，向全球客戶展示中國(guó)智造在電子檢測(cè)領(lǐng)域的最新成果。
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，卓茂科技集中展示了整合行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)的智能檢測(cè)設(shè)備和多功能BGA芯片返修設(shè)備。
分辨率：幾何放大倍數(shù)最高達(dá)20X，精準(zhǔn)捕捉微觀缺陷（最優(yōu)缺陷分辨率3μm）
360°掃描檢測(cè)：錐束CT+螺旋CT雙模式，可任意視角觀測(cè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)
超分融合算法：圖像融合超分辨率技術(shù)，突出缺陷特征
智能檢測(cè)軟件：支持品質(zhì)檢測(cè)、三維測(cè)量、無損分析
掃碼數(shù)據(jù)溯源：條碼信息關(guān)聯(lián)檢測(cè)結(jié)果，支持與MES系統(tǒng)對(duì)接，實(shí)現(xiàn)全流程溯源
電子制造：BGA檢測(cè)、IC封裝缺陷檢測(cè)、QFP引腳三維測(cè)量等
新能源：疊片/軟包/紐扣/圓柱電池內(nèi)部結(jié)構(gòu)無損分析
精密器件：U盤芯片、探針、保險(xiǎn)絲等缺陷檢測(cè)
材料科研：石墨烯層疊結(jié)構(gòu)、銅硬鑄件孔隙檢測(cè)
通用性離線式精密微焦斑X射線智能檢測(cè)，全能檢測(cè)，智控高效
高穿透檢測(cè)：采用40-130KV高電壓射線管設(shè)計(jì)，穿透力強(qiáng)；微焦點(diǎn)分辨率（5μm~40μm），兼容微觀缺陷與宏觀構(gòu)件，獲得最佳圖像
智能圖像優(yōu)化：全新圖像增強(qiáng)處理 + 預(yù)設(shè)濾鏡算法，顯著提升缺陷對(duì)比度；并且可多角度分析物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷
CNC模式：自由點(diǎn)、矩陣兩種方式，用于批量檢測(cè)場(chǎng)景
根據(jù)用戶產(chǎn)品規(guī)格設(shè)置多點(diǎn)位坐標(biāo)進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)；自動(dòng)存儲(chǔ)圖像，自動(dòng)生成報(bào)告
人性化交互設(shè)計(jì)：一鍵開關(guān)門、自動(dòng)居中顯示/跟隨，簡(jiǎn)化操作流程
安全定制：全流程可追溯，選配條碼溯源系統(tǒng)，關(guān)聯(lián)MES實(shí)現(xiàn)檢測(cè)數(shù)據(jù)閉環(huán)管理
功率電子：IGBT模塊氣泡檢測(cè) / 功率器件內(nèi)部裂紋分析
電子制造：傳感器缺陷定位 / 線束連接器焊接質(zhì)量驗(yàn)證
金屬加工：鑄件孔隙率分析 / 精密齒輪結(jié)構(gòu)完整性檢測(cè)
高端封裝：BGA連錫診斷 / QFP引腳測(cè)量
在深耕智能檢測(cè)領(lǐng)域的同時(shí)，卓茂科技同步拓展電子制造全流程技術(shù)矩陣——包括X射線離線自動(dòng)點(diǎn)料機(jī)XC1000、新能源電池檢測(cè)系列卷繞電池X射線檢測(cè)設(shè)備XB5100，以及多功能BGA芯片返修系列R7850A/R7220A，全面覆蓋從物料管理到工藝優(yōu)化的產(chǎn)業(yè)閉環(huán)。
聚焦需求 持續(xù)創(chuàng)新
隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等前沿科技的持續(xù)創(chuàng)新和廣泛應(yīng)用，電子產(chǎn)品的功能日益強(qiáng)大，性能也在不斷提高，這無疑對(duì)電子設(shè)備提出了更為嚴(yán)苛的要求。卓茂科技作為工業(yè)X射線智能檢測(cè)與芯片焊接技術(shù)引領(lǐng)者，憑借20余年的技術(shù)積累和持續(xù)創(chuàng)新，已經(jīng)建立起強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，擁有遍布全球的服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，為歐洲、北美、東南亞等主要電子制造企業(yè)提供全方位的智能檢測(cè)解決方案。
—?jiǎng)?chuàng)新聚能 智啟未來—
面向智能制造新時(shí)代，卓茂科技將持續(xù)踐行"創(chuàng)新檢測(cè)技術(shù)，賦能智造升級(jí)"的使命，重點(diǎn)布局AI智能算法、數(shù)字孿生等前沿技術(shù)研發(fā)，打造新一代智能檢測(cè)平臺(tái)；加速全球化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，構(gòu)建覆蓋主要電子制造基地的本地化支持體系。
在電子制造產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵期，卓茂科技期待與全球合作伙伴攜手，通過技術(shù)創(chuàng)新與服務(wù)升級(jí)雙輪驅(qū)動(dòng)，為電子制造產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展持續(xù)注入創(chuàng)新動(dòng)能。
